胜宏科技:PCB总量扩容逻辑加强,市场传言严重超跌
近期市场传言gb200switch板子由hdi改成多层通孔,市场理解胜宏因此受损
根据供应链了解看,switch board原本就是通孔方案与hdi并行,后来HDI因集成度高散热更好占主导,新的改款主要在测试B200A,目前仍在送样,B200A明年出货量占比也不高,PCB背板局部替代线缆实际对PCB总量是增加的,现行的GB200胜宏hdi份额依然确定很高,四
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