胜宏科技：PCB总量扩容逻辑加强，市场传言严重超跌
近期市场传言gb200switch板子由hdi改成多层通孔，市场理解胜宏因此受损
根据供应链了解看，switch board原本就是通孔方案与hdi并行，后来HDI因集成度高散热更好占主导，新的改款主要在测试B200A，目前仍在送样，B200A明年出货量占比也不高，PCB背板局部替代线缆实际对PCB总量是增加的，现行的GB200胜宏hdi份额依然确定很高，四
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