【国君电子】兴森科技002436，ABF载板推荐系列三
#NV将难题留给了先进制程、H将难题留给了载板
1、H出货量预期以及对应ABF采购量100w颗H对应约12亿ABF载板采购需求。
2、H将难题留给了载板。
目前910B芯片所使用的ABF载板进一步提升到18层，而C则向20层及以上迈进，同时载板面积更大，线宽线距更小，国产化亟待突破。
D将是4+12方案，通过
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