盛美上海收到美国客户和研发中心晶圆级封装设备订单速评
今日盛美上海官微发布收到美国客户和研发中心晶圆级封装设备订单消息，我们在此重申公司设备出海第二增长曲线发展逻辑。
根据公司官微消息，公司已经收到四台晶圆级封装设备的采购订单：其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发（R&D）中心。
这四款设备支持一系列先进的封装工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗，计划于20
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